西门子 EDA 电子系统设计和制造技术研讨会
伴随 AI 算力基础设施高速迭代，搭载高频高速 GPU 与大容量内存的高端 PCB 设计，已从传统阻抗、层控工艺要求，全面迈入半导体级信号完整性、电源完整性、热管理一体化协同设计新阶段。
作为全球 EDA 行业技术引领者，西门子 EDA 依托全栈式自研工具矩阵，持续重塑高端电子系统与2.5D/3D 异构封装的研发体系。旗舰平台 Xpedition 以一体化架构深度融合系统设计、多域仿真验证、全流程数据管控能力，构建端到端闭环研发体系，高效解决复杂硬件研发碎片化、数据割裂、迭代周期长等行业难题，持续引领高端电子系统设计技术革新。
本次西门子 EDA 电子系统设计和制造技术研讨会，将贯穿 AI 赋能原理图设计、高速高频 PCB设计、并行 DFM 可制造性工程、2.5D/3D 先进封装应用、硅光器件与 IGBT 功率器件开发等核心前沿议题，分享全链路数字化研发解决方案。诚邀行业专家与技术同仁拨冗莅临，共探 AI 时代电子系统设计、光电异构集成、功率半导体创新的产业新趋势与技术新路径。
会议日程：
▶ 7月22日，12:30-17:00
深圳威尼斯英迪格酒店三楼特维里厅（深圳市南山区华侨城深南大道9026号）
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12:00 |
13:30 |
注册登记及会前交流 |
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13:30 |
13:50 |
开场主题：AI时代PCB半导体化的趋势 |
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13:50 |
14:30 |
高效的全新板级设计平台Xpedition Standard |
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14:30 |
15:00 |
高速电子系统仿真验证及自动化平台 |
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15:00 |
15:20 |
茶歇 |
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15:20 |
15:50 |
Tanner L-Edit在2.5D及3D封装设计中的应用 |
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15:50 |
16:20 |
高复杂度产品的PCB DFM验证 |
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16:20 |
16:50 |
PCB制造数据处理行业标杆解决方案CAM350 |
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16:50 |
17:00 |
结束致辞及幸运抽奖 |
现场互动抽奖
◆ 现场参会即可领取手持小风扇
◆ 现场参与「调查问卷」还有机会抽取幸运礼品：
一等奖 iPad（1个）
二等奖 DJI自动拍照飞行器（1个）
三等奖 小米手环（3个）
注册报名：
*免参会费，席位有限，额满报名即止。
*请尽早报名，以最终参会确认短信为准。
