Simcenter Flotherm是电子热分析领域的领先电子冷却仿真软件解决方案。 Simcenter Flotherm拥有超过 34 年滤积了大量用户反馈进行不断完善更新迭代的发展经验， 让工程师可以快速的建构电子设备模型并进行分析，而参数最佳化功能可以在开模前进行变更设计测试，有效节省成本。 Simcenter Flotherm可以缩短 IC 封装、PCB 和外壳级别的开发过程，以及数据中心等大型系统的开发过程。
Simcenter Flotherm内建各种电子元件供应商所提供的资料库及智慧型建模系统。SmartParts是面向热工程的界面丶智能建模和库快速构建模型，以便进行快速丶准确的研究，为早期热架构决策提供支持。使用包含特定电子组件（如散热器丶叶片丶外壳丶导热管等）的 SmartParts 库，加快模型构建速度，计算结果更准确。
Simcenter Flotherm可通过EDA Bridge导入PCB布线和元件布局信息的 ECAD 数据，并以简单的方式从所有主要 EDA 软件文件格式（如 ODB++）进行快速建模，应对当今日趋复杂的PCB数据，确保适当的建模保真度级别选项。
Simcenter Flotherm 可靠简易的笛卡尔网格，这种网格适合具有 1000 多个组件丶材料和功率的大型复杂电子模型。Simcenter Flotherm 网格划分和求解器的设计初衷就是处理从亚微米到米的不同长度。此外，利用基于智能 SmartPart 并与对象关联的网格划分，在对象位置和方向发生改变时无需重新划分网格。这样能够加快速度，专注于仿真结果和设计空间探索。
Simcenter Flotherm 的 Command Center 模组包含实验设计 (DoE) 和响应面最佳化 (RSO)，并利用相关矩阵来确定哪些输入参数组合对所选输出变数（例如元件温度）的影响最大。 Simcenter Flotherm 也可透过 HEEDS™ 软体进行多学科最佳化。
Simceneter Flotherm 可使用独立于边界条件的降阶模型 (BCI-ROM) 技术，该技术为电子器件的快速瞬态热分析带来了优势，其速度比全尺度 3D CFD 快几个数量级，同时保持了准确性。Simcenter Flotherm 能够基于传导分析提取 BCI-ROM，以保持预测准确性，在演示案例中，求解速度提高了 40,000 多倍。降阶模型的“独立于边界条件”非常重要，因为这使得 BCI-ROM 能够在任何热环境中使用又同时保持准确性。BCI-ROM 可以通过多种格式导出：以矩阵形式导出，供 Mathworks Matlab Simulink 等工具求解；以 VHDL-AMS 格式导出，供西门子 EDA PartQuest 和 Xpedition AMS 等电路仿真工具使用，从而支持电热分析；或以 FMU（功能模拟单元）格式导出，供 Simcenter Amesim 和 Simcenter Flomaster 等支持 FMI 功能的 1D 工具用于系统热建模。
Simcenter Flotherm 能够与主流的 MCAD 无缝整合，包括直接读取 NX丶Solid Edge丶Creo Pro/ENGINEER丶CATIA V4丶CATIA V5丶SolidWorks丶Parasolid丶JT丶IGES丶STEP丶ACIS SAT丶PLMXML丶XtXml,方便用户简化模型，也能转化模型，使用软件中的简化等级标尺，可以确定简化等级，简易供了一个近似于即时对话的能力，与 MCAD 环境之间交流。
