Xpedition Package Designer（xPD）是一款完整、强大且经过验证的物理实现与验证解决方案。 xPD 支持单芯片和多芯片/小芯片的异构集成，兼容多种连接技术，包括引线键合(wire bond)、倒装芯片(flip-chip)、堆叠芯片(stacked- die)、系统级封装（SiP）和堆叠封装（PoP）。 它完全支持最新的硅基技术，例如基于再布线层（RDL）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）和2.5D/3D硅转接板，且无需额外购买昂贵的产品附加组件或进行升级。 xPD的布局驱动设计（LDD）功能使设计师能够从零开始，随时添加连接，或从电子表格、原理图甚至Verilog导入设计
由AI/ML赋能的标准化菜单结构和UI/UX，可预测并推荐操作，以加速设计师的工作效率。 用于2.5/3D及SiP/模块集成的器件堆叠 构建并管理复杂的器件组合，如3D IC、并排堆叠、不同高度的多层堆叠。全面支持嵌入式双面芯片/器件（如转接板/桥接配置），包括对主动和被动嵌入式器件的支持 全面的SiP模块支持 在完全支持的3D设计环境中设计和验证复杂的SiP模块。在同一设计工具中同时进行2D/3D编辑和DRC（设计规则检查），轻松检测并避免3D相关设计问题。全面的实时引线键合功能，适用于最复杂的多芯片堆叠，支持用户可定义的引线轮廓（兼容数字、模拟、混合技术）。
快速实现HBM（高带宽内存）接口，支持通道自动步进/重复，包括对偏移节距引脚的自动补偿。利用专利草图自动布线技术快速规划并布线数据路径。内置自动SI（信号完整性）性能网络调优功能，自动屏蔽差分对和单端网络。 通过提升效率缩短设计周期 通过布局驱动设计（LDD）和从零开始的方法论，结合即时器件与网络创建，实现快速设计构建。通过集成的电气/热与应力分析，快速评估设计可行性。实时多用户协同团队设计使设计师能够同时在同一设计上工作，并实时可视化跨网络和地域的所有用户的设计活动。 满足制造要求的动态金属填充 强大的金属形状处理功能，精准且符合DFM（可制造性设计）要求。经过验证的创建能力包括：多遍去气、金属平衡、伪填充插入、偏移影线平面和动态热连接。在整个设计过程中可添加和管理金属区域，且不影响交互性能。
内置强大的基于几何的DRC，附带多种常用DRC规则。附加规则可快速编写、共享甚至加密。通过在设计过程中执行DRC，避免流片ECO（工程变更单）。 通过Calibre实现全面的3D封装签核 通过与Calibre 3DSTACK的直接数字集成，在3D封装组装的各个层级提供广泛且全面的DRC/LVS（版图与原理图对比）签核验证。独立验证制造输出，而不仅仅是设计数据库。支持动态交叉探测和错误标记，快速识别并解决问题，确保设计与制造输出一致。
